华为与高通最近签署了一份新的专利协议，引起了科技界的广泛关注。很多人对“专利交叉许可”有所了解，即双方允许对方使用各自的一部分技术。高通还支付了费用，购买了华为在美国的一些专利，这一过程并非协议的重点。值得注意的是，前段时间高通发布的8E6芯片出现了一些问题，让人开始怀疑两纳米工艺是否已接近芯片极限，并讨论是否需要探索新的技术路径。
彭博社报道指出，此次协议的讨论中，除了专利交互有关事项外，高通很可能还涉及了华为的“逻辑堆叠技术”，这一预计将是未来芯片发展的重要方向。
在这份多年期的专利交叉许可协议中，华为与高通可以在未来几年内互相使用对方的部分专利技术，无需逐一支付授权费。协议涵盖的领域包括5G、计算、人工智能和网络技术。此外，高通还计划收购华为在美国的部分专利，主要集中在计算和AI等领域。尽管这份协议尚需监管机构的批准，具体交易金额也未透露，但它标志着华为与高通在5G技术领域首次达成的合作。
更为重要的是，华为预计完成此协议后，其专利许可收入将超过69亿美元，这一收入规模表明其在知识产权交易中地位的提升。从2021年开始，华为在知识产权方面便实现了收入的正向增长，逐渐成为一个收益方，而非单纯的支出方。
总之，这份新协议重新梳理了两家公司在5G时代的合作关系，明确了未来的技术使用范围。同时，彭博社提到的“逻辑折叠”技术将通过3D晶圆堆叠提升芯片性能，并降低对极紫外光刻机的依赖，对高通而言，保持技术竞争力至关重要。如果这项技术进展顺利，高通与华为的合作或将带来更多的可能性。
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